Ivy Bridge

Ivy Bridge, Intel tarafından geliştirilen ve 2011 yılının 3. çeyreğinde piyasaya sürülen 22 nm üretim süreciyle üretilen işlemcilerin kod adıdır. Bu mimari aslında Intel'in 2005'ten beri kullandığı Sandy Bridge mimarisinin geliştirilmiş halidir. 32 nm olan üretim süreci Ivy Bridge ile 22 nm'ye geliştirilmiştir. Bu yüzden "22 nm Die Shrink of Sandy Bridge" olarak da anılır. Ivy Bridge geriye dönük olarak Sandy Bridge ile uyumludur. Ama yazılım güncellemesi gerekmektedir. Intel'in yeni çıkardığı 7 serisi Panther Point chipsetleri ile USB 3.0 ile de uyumlu olan Ivy Bridge; masaüstü ve mobil ortamda çalışabilmektedir. Masaüstü ortamlar için geliştirilen ilk Ivy Bridge mimarisine sahip Core i3 işlemci Eylül 2012'nin ilk haftasında piyasaya sürülmüştür.

Ivy Bridge'in logosu

Mimari Özellikleri

Ivy Bridge mimarisi Sandy Bridge'in küçültülmüş hali olup genel olarak değişmemiştir. Değişen bazı özellikler ise;

  -22 nm tri-gate transistör(3-D) teknolojisi sayesinde %50 tasarrufu ile beraber 2-D planar transistör ile aynı performans elde edilir.
  -Bull Mountain olarak bilinen "RdRand" isminde rastgele sayı üreten bir komut eklendi.
  -Düşük enerji tüketimi özellikle gömülü sistemlerde ve mobil cihazlarda önemlidir.

İşlemci Özellikleri

Sandy Bridge'e ilave olarak gelen bazı özellikler:

  -PCI Express 3.0 desteği
  -Max. çarpan sayısı 57'den 63'e çıkarıldı.
  -RAM desteği artırıldı.
  -Intel HD Graphics ve DirectX11, OpenGL 4.0(update ile) ve OpenCL 1.1 desteği

Ayrıca

Mevcut mimaride Ivy Bridge 8 çekirdekli işlemciye kadar desteklemektedir. Fakat 2013'te gelecek olan Ivy Bridge-E mimarisi ile 12 çekirdeğe kadar işlemci ve 30 MB'a kadar ön bellek desteği olması beklenmektedir.
Ivy Bridge mimarisinin ürünleri olarak şu an Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 işlemcileri masaüstü, dizüstü ve mobil olarak Xeon E3 işlemcileri ise serverlar için kullanılmaktadır.
Sandy Bridge'e nazaran kıyaslandığında; CPU performansında %5'ten %15'e varan artış ve entegre GPU performansında %25'ten %68'e varan artış gözlemlenmektedir.
Mobil sistemler hariç diğer sistemlere bakıldığında; 10 °C kadar sıcaklık artışı gözlemlenmektedir. Bu da ısı yalıtımında kullanılan malzemenin daha ucuz dolayısıyla daha az kaliteli bir malzemeden yapılmasından kaynaklanmaktadır.